頎邦 Cof : 重磅 又一台灣封測大廠引進陸資 兩岸面板驅動ic及cof合作開啟 每日頭條
21Q2營收比重為DRAM模組456SSD 固態硬碟371記憶卡隨身碟及其他產品占1955以產品大項分類NAND FLASH及其他產品 554 SSD是NAND Flash最主要的應用DRAM產品456應用面PC佔9成伺服器手機佔1成. 看好頎邦CoF和測試業務前景美系外資給予加碼評等 回應0 人氣 0 收藏0 20181101 1158 MoneyDJ新聞 2018-11-01 115827 記者 新聞中心 報導.
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頎邦科技股份有限公司 6147TW 成立於1997年7月2日為利基型的半導體封裝與測試服務供應商主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務.
頎邦 cof. 手機OLED面板驅動IC封裝COF基板全球主要供應商包括台灣的頎邦及易華電以及韓國LG集團旗下LG Innotek及三星集團旗下Stemco等過去兩年當中因市況. 原本頎邦的金凸塊產能已位居全球第一大2010年4月合併飛信後包括Wafer testCOFCOG的產能由第二名躍升為全球第一大 20Q3產品佔營收比重方面8寸金凸塊占比1912寸金凸塊15測試33COPTCP 19捲帶9COG 5主要客戶包括奇景Renesas聯詠3034瑞鼎3592等. 頎邦 2013 年收購捲帶式覆晶薄膜 Tape COF 載板廠欣寶原欣寶李姓總經理黃姓副總經理因率研發團隊跳槽易華電遭頎邦提告侵害營業秘密並.
受影響台廠方面頎邦為華為TDDI後段製程與COF供應商也是iPhone XR TDDI後段與COF的獨家供應商面臨潛在挑戰包括下半年Android TDDI與手機COF出貨低於預期整體TDDI單價下滑以及與2020年失去新款iPhone TDDI與COF訂單.
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